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秭归贴片LED工艺填补空白 具极高商业价值

  发光角度由120度扩大到150度,出光效率提高20%,封装成本下降50%以上,产品寿命延长30%以上,填补了贴片LED应用于户外高清电子显示屏的空白。昨日获悉,秭归湖北匡通电子股份有限公司的“新型贴片(SMD)LED封装工艺”被认定总体达到国际先进水平,其中的“压注法封装工艺”达到国际领先水平。
  
  匡通公司首创集成电路封装工艺——压注法封装贴片LED,是贴片LED封装的一场重大技术革新。该工艺可广泛应用于照明、背光源、柔性灯带、电子显示屏等领域,填补了贴片LED应用于外高清电子显示屏的空白,具有极高的商业价值。 返回上页
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